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第2代小容量IPM650V/50A、75A的系列化

发布时间：2019-08-01 浏览次数：24 返回列表

近年来，在地球环境问题中，为了应对温室气体排放规定，以节省能源和节省资源为目的的小型化要求不断增强。富士电机推出了集成变频器电路组成所需要的功率器件及控制IC的第2代小容量IPM650V/50A、75A系列产品。本产品采用了“X系列”IGBT芯片技术，相比以往产品实现了更低损耗，同时采用了高耐热封装技术，将*大工作温度提高到了150℃。由此提高了设备的节能性，实现了更大的输出电流和框体的小型化。

富士电机今后也会将实现系统整体节能作为使命，开发实现进一步差异化的产品。

本文摘自富士电机 2019年8月1日

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